Первые фото инженерного образца Sandy Bridge, подробности о новом сокете LGA1155
Как видно на изображениях, оснащённый 1155 контактными площадками инженерный сэмпл Sandy Bridge был протестирован в связке с неназванной материнской платой, оборудованной процессорным гнездом с маркировкой LGA115x (что, на первый взгляд, вносит дополнительную путаницу на фоне общей неразберихи с форм-фактором Sandy Bridge). Принимавший участие в исследовании двухъядерный процессор функционировал на тактовой частоте 2,4 ГГц, был оборудован 2 x 64 КБ кэш-памяти первого уровня, 2 x 256 КБ кэш-памяти второго уровня и разделяемым между ядрами пространством кэш-памяти L3 объёмом 3072 КБ.
(+)
Подобно современным процессорам семейства Clarkdale, архитектура настольных ЦП Sandy Bridge основана на стандартных полупроводниковых транзисторах с High-K диэлектриками и металлическим затвором, но в отличие от предшественников, внутренняя компоновка новинок будет состоять из нескольких элементов: вычислительных ядер, интегрированного графического ядра HD Graphics второго поколения, контроллера памяти DDR3-1333 и контроллера PCI Express (16 линий), размещённых в пределах 32-нм монолитного чипа.
(+)
Кроме того, немаловажными технологическими преимуществами процессоров Sandy Bridge являются: внедрение нового набора вычислительных инструкций (AVX) и алгоритма аппаратного кодирования данных (AES), поддержка технологии использования виртальных ядер для распределения нагрузки в многопоточных приложениях (Hyper-Threading) и технологии динамического увеличения тактовой частоты отдельных процессорных ядер в зависимости от распределения нагрузки на ЦП (Turbo-Boost).
Почти одновременно с появлением первых фотоснимков предсерийного экземпляра Sandy Bridge, в нашем распоряжении оказалась не менее любопытная информация, а именно – наглядная сравнительная схема с изображением процессорных гнёзд LGA1156 (H1) и LGA1155 (H2), опубликованная нашими коллегами из bit-tech:
Как и предполагалось, обратная совместимость настольных продуктов разных форм-факторов изначально не была предусмотрена производителем, чему свидетельствуют отличное количество и размещение контактных площадок, а также изменённое месторасположение специальных «установочных» ключей. Подробную информацию о технических спецификациях новой линейки настольных чипсетов для процессоров поколения Sandy Bridge мы планируем получить уже в ближайшее время.
www.overclockers.com.ua
публикации сходной тематики
- Intel демонстрирует 22-нм и 32-нм процессоры на IDF 2009
- Изучаем структуру 32-нм ядра Sandy Bridge
- Энергоэффективные модели процессоров Sandy Bridge будут иметь TDP 35 Вт
- Intel начнет производство процессоров Sandy Bridge уже в этом году…
- Ранние образцы процессоров LGA2011 имеют такой же потолок разгона, как и у Sandy Bridge?