Изучаем структуру 32-нм ядра Sandy Bridge
(кликните по изображению для увеличения)
Одной из главных особенностей этих CPU станет по-настоящему интегрированное графическое ядро, а не отдельный графический чип, как у Clarkdale. Далее, рядом с ним найдется место для нескольких процессорных ядер (в данном случае, для четырех) и 8, 16 или 24 МБ кэш-памяти третьего уровня. Другие встроенные компоненты – двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1600 и определенное количество линий PCI-Express 2.0. Скорость работы кэша возрастет – 9 тактов для L2 и 25 тактов для L3.
Площадь чипа (225 кв.мм) и термопакет (85 Вт) первых моделей Sandy Bridge выглядят вполне достойно. Совместимость этих процессоров с материнскими платами LGA1156/1366 будет несколько ограничена: при апгрейде потребуется покупка материнской платы с новым чипсетом.
www.overclockers.com.ua
публикации сходной тематики
- Intel демонстрирует 22-нм и 32-нм процессоры на IDF 2009
- Энергоэффективные модели процессоров Sandy Bridge будут иметь TDP 35 Вт
- Intel Sandy Bridge: максимум 4 ядра
- Intel начнет производство процессоров Sandy Bridge уже в этом году…
- Ранние образцы процессоров LGA2011 имеют такой же потолок разгона, как и у Sandy Bridge?