IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года

На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB.

Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд. В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут.

Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.

Как сообщает CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года.

Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.

citcity.ru

публикации сходной тематики

Комментирование закрыто.

 

При наполнении сайта использована информация из открытых источников. Владелец сайта не несет ответственности за недостоверную и заведомо ложную информацию размещенную на страницах сайта. При использовании информации опубликованной на нашем сайте, ссылка обязательна.

Реклама на сайте: