Intel Centrino следующего поколения выйдет одновременно с Windows 7

Компания Intel планирует выпустить шестое поколение своей популярной мобильной платформы, известной как Centrino, во время октябрьского появления Windows 7. Новая платформа, получившая название "Calpella", станет приходом архитектуры Intel Nehalem на лэптопы.

Считается, что Calpella будет представлена множеством форм, как для обычных ноутбуков, так и для ноутбуков с ультранизким напряжением (ULV). ULV-версия платформы должна выпускаться по 32нм технологии, использование которой Intel, по некоторым данным, в настоящее время наращивает. В тоже время первые октябрьские продукты Calpella будут использовать текущий 45нм дизайн.

Будучи основанной на архитектуре Nehalem, Calpella откажется от монтажа северного и южного мостов, использовавшегося в устаревающих продуктах. Такие возможности как контроллер памяти будут интегрированы в CPU. Кроме того, в процессор Intel добавит поддержку низковольтовой памяти DDR3.

Единственный интегрированный чипсет, под кодовым названием "Ibex Peak-M", будет отвечать за не интегрированные в процессор возможности, включая беспроводные сети 802.11n и/или WiMax и графику. Calpella будет поддерживать проигрывание высокочеткого видео (HD) и интерфейс DisplayPort.

Intel Centrino следующего поколения выйдет одновременно с Windows 7

Процессором новой платформы Calpella выступит Intel "Clarksfield" – четырехъядерный Nehalem с двумя потоками на ядро. Для основного рынка, будет и процессор "Arrandale", который обладает двумя ядрами с двумя потоками на ядро.

По мнению старшего технологического стратега In-Stat Джима МакГрегора (Jim McGregor), Calpella сочетает в себе большую мощность и мобильный форм-фактор. В тоже время, новинка и будет, и одновременно не будет пользоваться спросом у покупателей. С одной стороны, новинка будет пользоваться спросом у покупателей со старым и медленным оборудованием, а с другой не будет пользоваться у тех, кому мощности их мобильных машин уже сейчас вполне хватает. Впрочем, будущий выпуск Windows 7, по мнению МакГрегора, все-таки подтолкнет спрос на новую платформу.

Более подробную информацию о Calpella и 32нм технологическом процессе компания Intel даст на своем предстоящем форуме разработчиков Intel Developer Forum, который будет проходить в Сан-Франциско с 22-го по 24-ое сентября.

www.winline.ru

публикации сходной тематики

Комментирование закрыто.

 

При наполнении сайта использована информация из открытых источников. Владелец сайта не несет ответственности за недостоверную и заведомо ложную информацию размещенную на страницах сайта. При использовании информации опубликованной на нашем сайте, ссылка обязательна.

Реклама на сайте: