Производители микросхем планируют переход на 450-миллиметровые подложки
Компании Intel, Samsung и TSMC пришли к соглашению о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода на кремниевые подложки диаметром 450 миллиметров в начале следующего десятилетия.
В корпорации Intel отмечают, что переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу. Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает тот же показатель для применяющихся в данный момент подложек с диаметром 300 миллиметров. Соответственно, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.
Компания Samsung подчеркивает, что от перехода на кремниевые подложки с диаметром 450 миллиметров выиграет вся отрасль интегральных схем. При этом тесное сотрудничество крупнейших компаний и организаций позволит свести к минимуму затраты, связанные с внедрением новых технологий, и ускорить процесс инноваций.
citcity.ru