IBM разработала новую технологию охлаждения компьютерных микрочипов
Специалисты исследовательской лаборатории корпорации IBM совместно с немецкими исследователями из Института Фраунгофера разработали новую технологию охлаждения, которая в перспективе, возможно, будет использоваться для отвода тепла от многослойных компьютерных микрочипов.
Суть методики, разработанной инженерами IBM и немецкими учеными, сводится к внедрению в структуру многослойного микрочипа системы микроскопических капилляров, заполненных водой. Капилляры по толщине будут сравнимы с человеческим волосом (50 микрон), а изолировать их от других компонентов 3D-микросхемы предлагается при помощи кремниевых стенок и слоя диоксида кремния. Проходя между слоями чипа, тончайшие трубочки с водой будут забирать тепло, обеспечивая тем самым эффективное охлаждение.
Ожидается, что первые многослойные микрочипы с водяным охлаждениям появятся сквозь пять-десять лет. Применяться они, по всей видимости, будут в мощных вычислительных центрах и суперкомпьютерных комплексах.
citcity.ru