Очевидно, что большинство крупных производителей комплектующих ПК в данный момент заняты активной подготовкой долгожданных новинок к знаковому для всей компьютерной индустрии событию, − международной выставке бытовой электроники CES 2010. По информации наших коллег из TCMagazine, весьма насыщенная программа грядущей выставки пополнится ещё одним ярким мероприятием − анонсом нового флагманского процессорного кулера Frio от компании Thermaltake. Ожидается, что предназначенная для высокоэффективного охлаждения топовых CPU новинка не ограничится поддержкой популярных среди энтузиастов моделей LGA1366, но также будет совместима и с остальными актуальными процессорными платформами – Intel LGA775/1156 и AMD AM2/AM2+/AM3. 
Как видно на фото, старший из кулеров Thermaltake обладает башенной конструкцией, состоящей из плотного массива 0,05-мм алюминиевых пластин, пронизанного пятью U-образными медными теплотрубками (диаметр равен 8 мм) с никельсодержащим покрытием. Эффективный отвод тепла от радиатора будет обеспечиваться с помощью предустановленного 120-мм вентилятора с поддержкой динамического изменения скорости вращения в диапазоне 1200-2500 об/мин. Крыльчатка Thermaltake Frio насчитывает семь лопастей с агрессивным углом атаки, что должно благоприятно повлиять на общую производительность системы охлаждения при максимальных оборотах вентилятора. Благодаря расположенным в верхней части чёрной пластиковой рамки красным декоративным элементам, новый кулер Thermaltake вполне способен обратить на себя внимание многих впечатлительных посетителей выставки.
Напомним, что детальные сведения о доступности и стоимости Thermaltake Frio станут известны примерно через две недели, тогда же мы сможем ознакомиться и с дополнительными техническими характеристиками новинки.
Источники:
DonanimHaber
www.overclockers.com.ua
Опубликовано
25.12.2009 17:26 и размещено в рубрике Hardware.
Вы можете следить за комментариями, подписавшись на RSS 2.0 ленту этого сообщения.
Комментирование закрыто.
публикации сходной тематики