А нова ли 3D-компоновка микросхем от IBM?

Компания IBM 12 апреля представила технологию по производству чипов с трехмерной компоновкой. Благодаря многочисленным соединительным каналам, заполненные металлом, проходящие через подложки кремния удалось сократить путь между компонентами в 1000 раз, а количество соединений увеличить в 100 раз. Кроме этого снижается уровень энергопотребления и повышается скорость обмена данными между чипами, расположенными друг над другом. Что-то подобное сообщалось компанией Intel еще в 2005 году.


Тогда были представлены инженерные образцы чипов процессор+память, но пока до конечных продуктов дело не дошло.

Одна из возможных причин – проблематичность отвода тепла от нижних слоев подобных "сендвичей".

www.overclockers.com.ua

публикации сходной тематики

Комментирование закрыто.

 

При наполнении сайта использована информация из открытых источников. Владелец сайта не несет ответственности за недостоверную и заведомо ложную информацию размещенную на страницах сайта. При использовании информации опубликованной на нашем сайте, ссылка обязательна.

Реклама на сайте: