Компания IBM 12 апреля представила технологию по производству чипов с трехмерной компоновкой. Благодаря многочисленным соединительным каналам, заполненные металлом, проходящие через подложки кремния удалось сократить путь между компонентами в 1000 раз, а количество соединений увеличить в 100 раз. Кроме этого снижается уровень энергопотребления и повышается скорость обмена данными между чипами, расположенными друг над другом. Что-то подобное сообщалось компанией Intel еще в 2005 году.
Тогда были представлены инженерные образцы чипов процессор+память, но пока до конечных продуктов дело не дошло.
Одна из возможных причин – проблематичность отвода тепла от нижних слоев подобных "сендвичей".
www.overclockers.com.ua
Опубликовано
14.04.2007 00:36 и размещено в рубрике Hardware.
Вы можете следить за комментариями, подписавшись на RSS 2.0 ленту этого сообщения.
Комментирование закрыто.
публикации сходной тематики