Qualcomm разработал многомодовые микрочипы с поддержкой технологий 3G и LTE
Американский производитель телекоммуникационного оборудования Qualcomm разработал многомодовые микрочипы с поддержкой технологий сотовой связи третьего поколения /3G/ и LTE. Об этом говорится в сообщении компании.
Микрочип MDM9200 поддерживает технологии UMTS/HSPA и LTE, а микрочип MDM9600 позволяет работать с технологиями CDMA2000, UMTS/HSPA и LTE.
Тестирование новых микрочипов проводят несколько сотовых операторов, в частности Japan's Emobile и Telstra Wireless.
Среди производителей оборудования, испытывающих эти микрочипы - Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless и ZTE.
Испытания новых чипов на межсетевую совместимость запланированы на первую половину 2010 г. Начало производства коммерческих устройств на базе микропроцессоров семейства MDM планируется во второй половине 2010 г.
citcity.ru