SKY-net

Уже сегодня ясно, что большинство кулеров с креплениями под сокеты LGA775 (Core 2) и LGA1366 (Core i7 Bloomfield) будут несовместимы с новой платформой LGA1156, которая стартует в начале сентября. Сайт Expreview приводит конкретные цифры:

• LGA775 – расстояние между монтажными отверстиями 72х72 мм;
• LGA1156 – 75x75 мм;
• LGA1366 – 80x80 мм.

Некоторые модели кулеров пользователям, вероятно, удастся приспособить вручную. Кроме того, ряд производителей материнских плат предложат изделия с двумя типами монтажных отверстий (под LGA775 и LGA1156). Менее удачливая публика будет вынуждена искать крепежные комплекты для 1156-го сокета или потратить $10-100 на новую СО.


Первой компанией, выпустившей переходник на LGA1156, стала Xigmatek. Ее кулер Thor’s Hammer с технологией Heatpipe Direct Touch вышел довольно удачным, и было бы неразумно со стороны производителя проигнорировать выпуск очередной платформы Intel.

На данный момент в нашем распоряжении есть только фотографии приспособления. Отчетливо видно, что оно предназначено для установки на материнские платы с разными типами сокетов. Будет ли такой комплект продаваться отдельно, пока неясно. Зато у нас есть абсолютная уверенность в том, что в скором времени в продаже появится обновленный «Thor’s Hammer Rev.2» или «Thor’s Hammer 1156».

www.overclockers.com.ua

Опубликовано 18.08.2009 16:45 и размещено в рубрике Hardware. Вы можете следить за комментариями, подписавшись на RSS 2.0 ленту этого сообщения. Комментирование закрыто.

публикации сходной тематики

• Thor's Hammer – агрессивная попытка Xigmatek захватить лидерство на рынке кулеров
• Файловая система HAMMER достигает альфа-тестирования
• Noctua объявила о приеме заявок на бесплатные крепежные комплекты LGA1156
• Xigmatek выпустила новый процессорный кулер с технологией H.D.T.
• Xigmatek Dragoon N422 – радиатор для памяти с технологией HDT