OCI займеться выпуском памяти DDR2 упакованной по технологии TCSP
Конечно, повышение рабочих частот модулей оперативной памяти помогает порой выжать несколько вожделенных FPS из любимой игры, но это дается увеличенным тепловыделением и необходимостью применения дополнительных средств охлаждения: от простых радиаторов до систем водяного охлаждения.
Но представленной компанией Optimum Care Internationally (OCI) памяти такие меры не нужны, так как она использует технологию упаковки чипов TCSP (Turbo Chip Scale Package). Новый метод позволяет преодолеть ограничения стандартов TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array), уменьшить наводку токов и улучшить энергоэффективность. Для работы памяти необходимо напряжение 1,8 В и она может запросто обойтись без дополнительных средств охлаждения, рассеивая тепло собственными силами.
Компанией были представлены модули, работающие на частотах 533 МГц и 800 МГц с таймингами 5-5-5-15. Сейчас доступны планки емкостью 1 Гб, но уже к концу году планируется выпуск ускоренных версий с более низкими задержками работы. Информации о стоимость новинок пока нет.
Источник: openpr.com
www.overclockers.com.ua
публикации сходной тематики
- Intel и Micron начали производство флеш-памяти NAND по 34-нанометровой технологии
- NVIDIA анонсировала платформу Ion для ультракомпактных систем на базе Intel Atom
- Microsoft выпустила внеочередные исправления безопасности для IE и Visual Studio
- Samsung избавляет от необходимости в картах памяти
- “Пакет дня” для Debian/Ubuntu на русском языке